芯率智能数千万元B轮融资，AI赋能半导体良率提升

近日，据天眼查APP信息显示，芯率智能科技(苏州)有限公司已完成数千万人民币的B轮融资，投资方包括元禾璞华、龙鼎投资、长沙国控和常垒资本。此轮融资将进一步助力芯率智能在半导体良率提升领域的研发和市场拓展。

芯率智能成立于2006年，是一家专注于为中国半导体行业提供AI赋能良率管理和提升服务的国家高新技术企业。他们拥有多项自主知识产权，集技术研究、产品开发、专业服务于一体。公司致力于解决半导体制造业中良率提升的难题，通过自主研发的AI技术产品和解决方案，帮助客户快速提升良率，降低生产成本。

芯率智能的产品和服务已经成功应用于中芯国际、中芯绍兴、中芯长电、华虹宏力、华虹无锡、格科微、积塔半导体等多家头部半导体企业的十几个量产线，并取得了显著成效。其核心技术在于整合人、机、料、法、环、测六大维度数据，并基于人工智能、机器学习、大数据、计算机视觉等技术，针对人工低效、机台准确率低、系统离散三大行业痛点，提供涵盖良率诊断、设备健康监控、产出效率提升、产品质量控制、生产排程优化、成本降低、供应链优化和市场销售等八大应用场景的解决方案。

此次融资的成功，体现了资本市场对芯率智能技术实力和市场前景的认可。未来，芯率智能将继续加大研发投入，不断创新，为中国半导体产业的良率提升贡献力量。 这笔资金的注入，预计将用于进一步完善其产品线，拓展市场份额，并吸引更多优秀人才加入。 在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，芯率智能的持续发展值得期待，其AI驱动的良率提升方案，将有助于中国半导体产业链增强竞争力，并最终推动中国芯片产业的整体进步。

值得关注的是，参与投资的机构均为国内知名投资机构，他们的加入不仅带来了资金支持，也为芯率智能带来了丰富的产业资源和经验，这对于芯率智能未来的发展至关重要。 这表明，AI赋能半导体产业已成为投资热点，未来类似的投资案例或将持续涌现。

本文 huobi1566.com 原创，转载保留链接！网址：https://huobi1566.com/post/1299.html